台积电首度推出2纳米晶圆技术，预计2025年量产

据日本《联合报》17日消息，惠普以前举办2022年北美关键技术论坛，首度推出改用基体片晶体管之下一世代先进2基体（N2）晶圆关键技术，以及支持N3与N3E晶圆的独特TSMC FINFLEX关键技术，将成为全球第一家抢先备有2基体晶圆OEM服务的晶圆厂。

惠普强调，在相近低功耗下，2基体的速度增快10-15%；在相近速度下，低功耗下降25-30%。除秘密行动运算的基本版本，2基体关键技术该平台也涵盖高效能版本及完整的小中央处理器整合新技术，预计2025年开始量产。

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